Während Apple, Nvidia und Co. die Schlagzeilen dominieren, treibt ein unscheinbarer Gigant aus Taiwan die gesamte Tech-Branche an. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist der heimliche Herrscher über die Halbleiterindustrie – und setzt jetzt mit bahnbrechenden Verpackungstechnologien und neuen Fertigungsprozessen den nächsten Meilenstein. Doch kann das Unternehmen seine Spitzenposition gegen die wachsende globale Konkurrenz halten?

Marktführer unter Druck

TSMC kontrolliert beeindruckende 67,6% des reinen Foundry-Markts, wie die Zahlen des ersten Quartals 2025 zeigen. Im Mai legten die Umsätze sogar um knapp 40% im Jahresvergleich zu – ein klares Signal für die ungebrochene Nachfrage nach seinen Fertigungsdienstleistungen. Doch der Erfolg bringt auch Herausforderungen mit sich: Mit der "Foundry 2.0"-Strategie versucht TSMC, Kundenbedenken zu adressieren und sich gegen die zunehmende Marktbeobachtung zu wappnen.

Revolution in der Chip-Verpackung

Die neueste Waffe im Technologie-Arsenal von TSMC könnte die Branche grundlegend verändern: Fan-out panel-level packaging (FOPLP) entwickelt sich zur neuen Mainstream-Technologie. TSMC treibt diese Innovation unter dem Namen CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) voran.

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  • Pilotlinie in Chiayi geplant (2026)
  • Massenproduktion ab 2028
  • Fokus auf KI- und Hochleistungsrechenanwendungen

Diese Technologie könnte die Leistung zukünftiger Chips entscheidend verbessern und TSMCs Vorsprung weiter ausbauen.

Der Wettlauf um die kleinsten Strukturen

Während Nationen wie Frankreich verzweifelt versuchen, Fertigungskapazitäten für 2-10-Nanometer-Chips aufzubauen, setzt TSMC bereits den nächsten Schritt:

  • N2-Prozess: Massenproduktion ab 2. Halbjahr 2025 mit GAA-Transistortechnik
  • N3E vs. N2: Deutliche Leistungssteigerungen und Energieeinsparungen erwartet
  • Zukunftssicherung: Nachfolgeknoten N2P und A16 mit bahnbrechender Backside-Power-Versorgung speziell für Hochleistungsrechner

Diese technologische Überlegenheit macht TSMC zum begehrten Partner – und gleichzeitig zum Ziel geopolitischer Spannungen. Die Frage ist nicht, ob TSMC heute führend ist, sondern ob es diese Position in fünf Jahren noch halten kann.

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